KIOXIA presenta BiCS FLASH de quinta generación

La memoria Flash 3D de nueva generación añade capas, aumenta la capacidad, un ancho de banda más amplio y proporciona una nueva flexibilidad de diseño

Düsseldorf, Alemania, 31 de enero de 2020

KIOXIA Europe GmbH, líder mundial en soluciones de memoria, ha anunciado hoy que ha desarrollado con éxito su memoria Flash tridimensional (3D) BiCS FLASH™ de quinta generación con una estructura apilada verticalmente de 112 capas. KIOXIA planea comenzar a enviar muestras del nuevo dispositivo, que tiene una capacidad de 512 gigabits (64 gigabytes) con tecnología de 3 bits por celda (celda de triple nivel, TLC), para aplicaciones específicas en el primer trimestre del año 2020[1].

El nuevo dispositivo tiene como objetivo satisfacer las demandas de bits cada vez mayores para una amplia variedad de aplicaciones, como los dispositivos móviles tradicionales, SSD para consumidores y empresas, aplicaciones emergentes habilitadas por las nuevas redes 5G, inteligencia artificial y vehículos autónomos.

En el futuro, KIOXIA aplicará su nueva tecnología de proceso de quinta generación a dispositivos de mayor capacidad, como TLC de 1 terabit (128 gigabytes) y dispositivos de 1,33 terabit de 4 bits por celda (celda de nivel cuádruple, QLC).

La innovadora tecnología de proceso de apilamiento de 112 capas de KIOXIA se combina con la tecnología avanzada de circuitos y procesos de fabricación para aumentar la densidad de la matriz de celdas en aproximadamente un 20 por ciento sobre el proceso de apilamiento de 96 capas. La nueva tecnología reduce el coste por bit y aumenta la capacidad de fabricación de memoria por oblea de silicio. Además, mejora la velocidad de la interfaz en un 50 por ciento y ofrece un mayor rendimiento de programación y una latencia de lectura más corta.

Desde el anuncio del primer prototipo de tecnología de memoria Flash 3D[2] del mundo en 2007, KIOXIA ha seguido avanzando en el desarrollo de la memoria Flash 3D y está promoviendo activamente BiCS FLASH para satisfacer la demanda de mayores capacidades con tamaños de pastilla más pequeños.

La quinta generación de BiCS FLASH se desarrolló conjuntamente con Western Digital Corporation, socio tecnológico y de fabricación. Se fabricará en la planta de Yokkaichi de Kioxia y en la planta de Kitakami de nueva construcción.

 

Notas:

 

[1] No todas las propiedades han sido probadas y las características del dispositivo pueden cambiar en el futuro.
[2] Fuente: KIOXIA Corporation, el 12 de junio de 2007.

 

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Acerca de KIOXIA Europe GmbH

KIOXIA Europe GmbH (anteriormente Toshiba Memory Europe GmbH) es la empresa subsidiaria europea de KIOXIA Corporation, uno de los principales proveedores mundiales de memorias Flash y unidades de estado sólido (SSD). Desde la invención de la memoria Flash hasta la innovadora tecnología actual BiCS FLASH 3D, KIOXIA sigue siendo pionera en soluciones y servicios de memoria de vanguardia que enriquecen la vida de las personas y amplían los horizontes de la sociedad. La innovadora tecnología de memoria Flash 3D de KIOXIA, BiCS FLASH, está dando forma al futuro del almacenamiento en aplicaciones de alta densidad, como los teléfonos inteligentes avanzados, ordenadores, unidades SSD, sector automotriz y centros de datos.

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