Interop Tokyo 2018

本展示会の開催は終了いたしました。多数のご来場ありがとうございました。
※本ページに掲載している内容は、出展当時のものです。

東芝メモリ株式会社は、2018年 6月13日(水)～15日(金) に幕張メッセにて開催される「Interop Tokyo 2018」に出展いたします。皆様のご来場をお待ちしております。

開催概要

会期	2018年6月13日(水)～15日(金) 6月13日(水) 10:30～18:00 6月14日(木) 10:00～18:00 6月15日(金) 10:00～17:00
会場	幕張メッセ（国際展示場/国際会議場）【アクセス】
展示ブース	ホール5　小間番号：5J16
主催	Interop Tokyo 実行委員会
公式サイト	Interop Tokyo 2018 https://www.interop.jp/
入場料	事前登録で無料 ※公式サイトで事前登録をお願いいたします

ブース内セミナー

当社ブース

当社ブース (5J16) で行うセミナーです。(事前登録不要)

6月13日(水)

時間	スピーカー
11:00～11:20	東芝メモリ(株)　SSD事業部
11:50～12:10	東芝メモリ(株)　メモリ事業部
12:40～13:00	(株)インサイトテクノロジー
13:30～13:50	東芝メモリ(株)　SSD事業部
14:20～14:40	Promiseテクノロジー(株)
15:10～15:30	メラノックステクノロジーズジャパン(株)
16:00～16:20	ピュアストレージ・ジャパン(株)
16:50～17:10	スーパーマイクロ(株)

6月14日(木)

時間	スピーカー
11:00～11:20	東芝メモリ(株)　SSD事業部
11:50～12:10	(株)インサイトテクノロジー
12:40～13:00	ピュアストレージ・ジャパン(株)
13:30～13:50	東芝メモリ(株)　SSD事業部
14:20～14:40	東芝メモリ(株)　メモリ事業部
15:10～15:30	メラノックステクノロジーズジャパン(株)
16:00～16:20	EMCジャパン(株) プライマリーストレージ事業本部
16:50～17:10	ヴイエムウェア(株)

6月15日(金)

時間	スピーカー
11:00～11:20	東芝メモリ(株)　SSD事業部
11:50～12:10	東芝メモリ(株)　メモリ事業部
12:40～13:00	ピュアストレージ・ジャパン(株)
13:30～13:50	日本マイクロソフト(株)
14:20～14:40	Dell EMC インフラストラクチャ・ソリューションズ事業統括ソリューション本部
15:10～15:30	メラノックステクノロジーズジャパン(株)
16:00～16:20	東芝メモリ(株)　SSD事業部

パートナーブース

メラノックステクノロジーズジャパン(株)ブース (4S28) で行うセミナーです。(事前登録不要)

日時	6月13日(水)～15日(金) 15:00～15:45 (3日間とも同一時間枠で開催します)
会場	メラノックステクノロジーズジャパン(株)ブース: 4S28
テーマ	KumoScale™で実現するNVMe™SSDの正しい使い方
スピーカー	東芝メモリ(株) SSD事業部フラッシュストレージ事業戦略部参事堀本徹

展示会場内セミナー

Interop展示会場内 (国際展示場 4～6ホール) で行うセミナーです。(要事前登録)

日時	6月15日(金) 15:00～15:40
会場	5F04 : Interop Seminar 5-C
テーマ	【EC-19】東芝メモリと日本マイクロソフトが語る「SSDのビジネスバリュー」～デジタル変革の鍵を握るSSDの進化と展望～
スピーカー	東芝メモリ(株) SSD事業部　山本績雄日本マイクロソフト(株)　小塚大介

展示内容

BiCS FLASH™搭載SSD(全8シリーズ)がInteropTokyo Best of Show Award(サーバー&ストレージ部門)で審査員特別賞を受賞しました。

FlashAir

無線LAN搭載SDメモリカード「FlashAir」を使えば、手軽に、既存の機器をIoTデバイスに変えることができます。FlashAir専用のクラウドサービス「FlashAir IoT Hub」を使えば、FlashAirを既存の業務システムへ組み込むことも容易です。
サイネージを遠隔管理（コンテンツの更新や稼動情報の収集）するデモ、アルコールガジェットTISPYの測定データのクラウド対応などを展示します。

関連リンク

株式会社クレイン電子にて、無線LAN搭載SDHCメモリカード「FlashAir」を使ったIoT機器やシステムの試作を迅速に行うためのプロトタイピングボードを開発中です。

本製品の特徴

SDメモリ用カードスロットを搭載
「FlashAir」との接続性を容易にし、様々な開発を行うことが可能となります。
NXPセミコンダクターズ社のLPC11U35を搭載
arm Mbedを利用した開発が可能となります。
「Arduino」用シールド基板を搭載可能
業界で広く使われている「Arduino」と同様のI/Oポートを持ち、高い拡張性を実現いたします。

関連リンク

株式会社クレイン電子製「Airio-Base先行販売モデル」

SSD For Enterprise and Data Center　

エンタープライズ向けSSDは、「CM5 (NVMe™)」「PM5 (SAS)」の2シリーズ、データセンタ向けは、今年3月にプレスリリースした最新SSD「CD5 (NVMe™)」「XD5 (NVMe™)」「HK6-DC (SATA)」の3シリーズを静展示する予定です。これらの製品は、当社の64層積層3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」を搭載しており、更に自社で設計、開発したコントローラを組み合わせることにより、高性能・高信頼性と低消費電力を両立しています。ハイエンドサーバやストレージシステム、(クラウド)データセンタ向けに幅広いラインアップをそろえています。

関連リンク

SSD For Client

クライアント向けSSDは、HDDと比べパフォーマンス、衝撃・振動等に優れ、置換が進んでいます。当社は、様々なフォームファクタ、インターフェースのラインアップでPCからエントリーレベルサーバを中心に幅広い分野に適したクライアントSSD製品を提供します。今回、東芝メモリは64層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」を搭載したNVMe™ SSD「XG５-P/XG5シリーズ」、「BG3シリーズ」とSATA　SSD「SG6シリーズ」の展示を予定しております。

関連リンク

3次元フラッシュメモリ BiCS FLASH™

1987年東芝が世界に先駆けNAND型フラッシュメモリを発表して２０年。フラッシュメモリ市場でけん引し続けております。今回、東芝メモリとして９６層３次元フラッシュメモリを発表。「BiCS FLASH™」ウェハーと９６層積層簡易模型（実際の約２０万倍）の展示を行います。「BiCS FLASH™」の超微細化技術によるメモリ・ストレージ市場における大容量化、高信頼性等多様化される市場ニーズに応えるためのキーパーツ：フラッシュメモリのウェハーを是非、直にご覧ください。

SSDデモンストレーション

NVMe™SSDを用いたNVMe-oFデモ、BGシリーズのHMBデモ、SAS SSD搭載サーバーなどを動展します。東芝メモリの幅広いアプリケーション並びに高いパフォーマンスを当社ブースにて体感ください。

ハイパフォーマンスコンピューティング（大容量動画リアルタイム再生デモ）

ビックデータ時代、IoT時代到来に伴い、大容量高速リアルタイム処理の必要性が高まってきております。今回、パートナー様との共同で大容量動画の高速再生システムのデモストレーション展示を予定しております。VRヘッドも準備しており、生物の脳内細胞をVRヘッドでご覧いただけます。

＊NVMe、NVM ExpressはNVM Express, Inc.の商標です。

＊本文に掲載の製品名やサービス名は、それぞれ各社が登録商標または商標として使用している場合があります。