Interop Tokyo 2018

本展示会の開催は終了いたしました。多数のご来場ありがとうございました。
※本ページに掲載している内容は、出展当時のものです。

東芝メモリ株式会社は、2018年 6月13日(水)～15日(金) に幕張メッセにて開催される「Interop Tokyo 2018」に出展いたします。皆様のご来場をお待ちしております。

開催概要

会期	2018年6月13日(水)～15日(金) 6月13日(水) 10:30～18:00 6月14日(木) 10:00～18:00 6月15日(金) 10:00～17:00
会場	幕張メッセ（国際展示場/国際会議場）【アクセス】
展示ブース	ホール5　小間番号：5J16
主催	Interop Tokyo 実行委員会
公式サイト	Interop Tokyo 2018 https://www.interop.jp/
入場料	事前登録で無料 ※公式サイトで事前登録をお願いいたします

ブース内セミナー

当社ブース

当社ブース (5J16) で行うセミナーです。(事前登録不要)

6月13日(水)

時間	スピーカー
11:00～11:20	東芝メモリ(株)　SSD事業部
11:50～12:10	東芝メモリ(株)　メモリ事業部
12:40～13:00	(株)インサイトテクノロジー
13:30～13:50	東芝メモリ(株)　SSD事業部
14:20～14:40	Promiseテクノロジー(株)
15:10～15:30	メラノックステクノロジーズジャパン(株)
16:00～16:20	ピュアストレージ・ジャパン(株)
16:50～17:10	スーパーマイクロ(株)

6月14日(木)

時間	スピーカー
11:00～11:20	東芝メモリ(株)　SSD事業部
11:50～12:10	(株)インサイトテクノロジー
12:40～13:00	ピュアストレージ・ジャパン(株)
13:30～13:50	東芝メモリ(株)　SSD事業部
14:20～14:40	東芝メモリ(株)　メモリ事業部
15:10～15:30	メラノックステクノロジーズジャパン(株)
16:00～16:20	EMCジャパン(株) プライマリーストレージ事業本部
16:50～17:10	ヴイエムウェア(株)

6月15日(金)

時間	スピーカー
11:00～11:20	東芝メモリ(株)　SSD事業部
11:50～12:10	東芝メモリ(株)　メモリ事業部
12:40～13:00	ピュアストレージ・ジャパン(株)
13:30～13:50	日本マイクロソフト(株)
14:20～14:40	Dell EMC インフラストラクチャ・ソリューションズ事業統括ソリューション本部
15:10～15:30	メラノックステクノロジーズジャパン(株)
16:00～16:20	東芝メモリ(株)　SSD事業部

パートナーブース

メラノックステクノロジーズジャパン(株)ブース (4S28) で行うセミナーです。(事前登録不要)

日時	6月13日(水)～15日(金) 15:00～15:45 (3日間とも同一時間枠で開催します)
会場	メラノックステクノロジーズジャパン(株)ブース: 4S28
テーマ	KumoScale™で実現するNVMe™SSDの正しい使い方
スピーカー	東芝メモリ(株) SSD事業部フラッシュストレージ事業戦略部参事堀本徹

展示会場内セミナー

Interop展示会場内 (国際展示場 4～6ホール) で行うセミナーです。(要事前登録)

日時	6月15日(金) 15:00～15:40
会場	5F04 : Interop Seminar 5-C
テーマ	【EC-19】東芝メモリと日本マイクロソフトが語る「SSDのビジネスバリュー」～デジタル変革の鍵を握るSSDの進化と展望～
スピーカー	東芝メモリ(株) SSD事業部　山本績雄日本マイクロソフト(株)　小塚大介

展示内容

BiCS FLASH™搭載SSD(全8シリーズ)がInteropTokyo Best of Show Award(サーバー&ストレージ部門)で審査員特別賞を受賞しました。

FlashAir

無線LAN搭載SDメモリカード「FlashAir」を使えば、手軽に、既存の機器をIoTデバイスに変えることができます。FlashAir専用のクラウドサービス「FlashAir IoT Hub」を使えば、FlashAirを既存の業務システムへ組み込むことも容易です。
サイネージを遠隔管理（コンテンツの更新や稼動情報の収集）するデモ、アルコールガジェットTISPYの測定データのクラウド対応などを展示します。

関連リンク

株式会社クレイン電子にて、無線LAN搭載SDHCメモリカード「FlashAir」を使ったIoT機器やシステムの試作を迅速に行うためのプロトタイピングボードを開発中です。

本製品の特徴

SDメモリ用カードスロットを搭載
「FlashAir」との接続性を容易にし、様々な開発を行うことが可能となります。
NXPセミコンダクターズ社のLPC11U35を搭載
arm Mbedを利用した開発が可能となります。
「Arduino」用シールド基板を搭載可能
業界で広く使われている「Arduino」と同様のI/Oポートを持ち、高い拡張性を実現いたします。

関連リンク

株式会社クレイン電子製「Airio-Base先行販売モデル」

SSD For Enterprise and Data Center　

エンタープライズ向けSSDは、「CM5 (NVMe™)」「PM5 (SAS)」の2シリーズ、データセンタ向けは、今年3月にプレスリリースした最新SSD「CD5 (NVMe™)」「XD5 (NVMe™)」「HK6-DC (SATA)」の3シリーズを静展示する予定です。これらの製品は、当社の64層積層3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」を搭載しており、更に自社で設計、開発したコントローラを組み合わせることにより、高性能・高信頼性と低消費電力を両立しています。ハイエンドサーバやストレージシステム、(クラウド)データセンタ向けに幅広いラインアップをそろえています。

関連リンク

SSD For Client

クライアント向けSSDは、HDDと比べパフォーマンス、衝撃・振動等に優れ、置換が進んでいます。当社は、様々なフォームファクタ、インターフェースのラインアップでPCからエントリーレベルサーバを中心に幅広い分野に適したクライアントSSD製品を提供します。今回、東芝メモリは64層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」を搭載したNVMe™ SSD「XG５-P/XG5シリーズ」、「BG3シリーズ」とSATA　SSD「SG6シリーズ」の展示を予定しております。

関連リンク

3次元フラッシュメモリ BiCS FLASH™

1987年東芝が世界に先駆けNAND型フラッシュメモリを発表して２０年。フラッシュメモリ市場でけん引し続けております。今回、東芝メモリとして９６層３次元フラッシュメモリを発表。「BiCS FLASH™」ウェハーと９６層積層簡易模型（実際の約２０万倍）の展示を行います。「BiCS FLASH™」の超微細化技術によるメモリ・ストレージ市場における大容量化、高信頼性等多様化される市場ニーズに応えるためのキーパーツ：フラッシュメモリのウェハーを是非、直にご覧ください。