Interop Tokyo 2019

本展示会の開催は終了いたしました。多数のご来場ありがとうございました。
※本ページに掲載している内容は、出展当時のものです。

Interop Tokyo 2019.06.12[Wed] - 06.14[Fri] 幕張メッセ

東芝メモリ株式会社は、2019年 6月12日(水)~14日(金) に幕張メッセにて開催される「Interop Tokyo 2019」に出展いたします。皆様のご来場をお待ちしております。

開催概要

会期

2019年6月12日(水)~14日(金)
 6月12日(水) 10:30~18:00
 6月13日(木) 10:00~18:00
 6月14日(金) 10:00~17:00

会場 幕張メッセ(国際展示場/国際会議場)【アクセス】
展示ブース ホール5 小間番号:5P16
主催 Interop Tokyo 実行委員会
公式サイト Interop Tokyo 2019
https://www.interop.jp/
入場料 事前登録で無料
※公式サイトで事前登録をお願いいたします
展示ブースのイメージ

ブース内セミナー

当社ブース

当社ブース (5P16) で行うセミナーです。(事前登録不要)

6月12日(水)

Time 登壇企業名
11:00~11:20 東芝メモリ株式会社
11:50~12:10 東芝メモリ株式会社
12:40~13:00 PROMISEテクノロジー株式会社
13:30~13:50 メラノックステクノロジーズジャパン株式会社
14:20~14:40 Dell EMC
15:10~15:30 ピュア・ストレージ・ジャパン株式会社
16:00~16:20 東芝メモリ株式会社
16:50~17:10 スーパーマイクロ株式会社

6月13日(木)

Time 登壇企業名
11:00~11:20 ソーラーフレアコミュニケーションズジャパン株式会社
11:50~12:10 スーパーマイクロ株式会社
12:40~13:00 東芝メモリ株式会社
13:30~13:50 Dell EMC
14:20~14:40 Dell EMC
15:10~15:30 ピュア・ストレージ・ジャパン株式会社
16:00~16:20 Dell EMC
16:50~17:10 東芝メモリ株式会社

6月14日(金)

Time 登壇企業名
11:00~11:20 東芝メモリ株式会社
11:50~12:10 スーパーマイクロ株式会社
12:40~13:00 メラノックステクノロジーズジャパン株式会社
13:30~13:50 ピュア・ストレージ・ジャパン株式会社
14:20~14:40 Dell EMC
15:10~15:30 東芝メモリ株式会社
16:00~16:20 パートナー共同セッション

展示内容

※今回、出展に際して、Dell EMC、Mellanox、SOLARFLARE、Supermicro、WaveSplitter(アルファベット順で記載)の機器をご提供頂いております。

(1)3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」

(2)SSDラインアップ

(3)脳ニューロン8Kおよび3D VR可視化デモ(MIT Media LabおよびNHKとの共同研究)

(4)Client SSD

(5)情報漏洩防止機能「Mamolica™」付きNFC搭載SDメモリカードシリーズ

(6)NVM Express™ over Fabrics 対応システムユースケース紹介

(7)Enterprise/Data Center SSD ユースケース紹介

3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」
展示アイテム 概要
96層積層3次元フラッシュメモリ模型 展示イメージ 96層積層3次元フラッシュメモリを約20万倍に拡大した模型を展示します。
3次元フラッシュメモリウェーハー 展示イメージ 実際の3次元フラッシュメモリウェーハ―を展示します。
SSDラインアップ
展示アイテム 概要

Enterprise SSD
CM5シリーズ
(NVMe™ SSD)

PM5シリーズ
(SAS SSD)

 

Shownet提供

 

展示イメージ Enterprise SSDは、高いパフォーマンスと高信頼性を求められるハイエンドサーバーやストレージシステムに適しており、パワーロスプロテクション機能や暗号化機能でデータ保護を強化した製品です。NVMe™SSD 「CM5」シリーズとSAS SSD 「PM5」シリーズ それぞれ最大容量15TB*をラインアップしております。
Data Center SSD
CD5/XD5シリーズ
(NVMe™ SSD)

HK6シリーズ
(SATA SSD)
展示イメージ Data Center SSDは、低電力と高性能の両立を求められるローエンドサーバーやクラウドデータセンターに適した製品です。

  • NVMe™ SSD「CD5」シリーズは、2.5インチフォームファクタ、最大容量7.68TB*をラインアップし、スケールアウトやクラウド環境における読み出しアクセスを多用するアプリケーションに適したSSDです。
  • NVMe™ SSD「XD5」シリーズは、M.2 22110と2.5インチ厚さ7mmのフォームファクタをラインアップしNoSQLデータベースや大規模データ分析など読み出しアクセスを多用するアプリケーションに適しております。
  • 「HK6」シリーズは、SATAインターフェイスに対応した2.5インチフォームファクタ、最大容量7.68TB*のサーバー / データセンターシステムに適したSSDです。
Client SSD
XG6/XG6-Pシリーズ
(NVMe™ SSD)

BG4シリーズ
(NVMe™ SSD)

SG6シリーズ
(SATA SSD)
展示イメージ Client SSDは、96層積層BiCS FLASH™を搭載したNVMe™ SSDの新製品を展示します。

  • NVMe™ SSD「XG6」はM.2 2280、片面実装のフォームファクタで最大容量1TB*のシリーズです。パフォーマンスを重視するウルトラモバイルPCからビジネス用途まで、幅広い分野に対応します。
  • NVMe™ SSD「XG6-P」は「XG6」のプレミアム版で、大容量データへの高速アクセスなどワークステーション用やハイエンドPCに適した2TB*のシリーズです。
  • NVMe™ SSD「BG4」は、M.2 1620/2230フォームファクタで最大容量1TB*のSingle package SSDです。超薄型PC、IoT組込み系システム、データセンターのサーバーブート用途など、小型で高速処理が求められる用途に適しています。

SATA SSD「SG6」シリーズは、メインストリームのデスクトップPCやノートPCなどの用途にバランスの良い性能と消費電力を提供するSATA SSDです。
脳ニューロン8Kおよび3D VR可視化デモ
展示アイテム 概要
脳ニューロン可視化8K

掲載写真は展示イメージです。
展示イメージ 高性能Enterprise SSD (CM5シリーズ) を用い、MIT Media LabおよびNHKとの共同研究により実現した8Kスーパーハイビジョン解像度での脳内細胞顕微鏡画像の三次元リアルタイム可視化を行います。

実際に顕微鏡撮影した小動物(マウス、ハエ)の脳神経細胞、ニューロン、シナプスを脳内部からの視点で、3DのVR(バーチャルリアリティ)画像をご覧いただきます。
脳ニューロン可視化3D VR 展示イメージ 展示イメージ
Client SSD
展示アイテム 概要
XG6-P/XG5-Pシリーズデモ(NVMe™ SSD) 展示イメージ BiCS FLASH™搭載NVMe™SSD XG6-P(またはXG6)シリーズの紹介と前モデルとの性能比較デモを展示します。
BG4/BG3シリーズデモ
(NVMe™ SSD)
展示イメージ BiCS FLASH™搭載NVMe™SSD BG4シリーズの紹介と前モデルとの性能比較デモを展示します。
情報漏洩防止機能「Mamolica™」付きNFC搭載SDメモリカードシリーズ
展示アイテム 概要
Read Lockモデル 展示イメージ 情報漏洩防止機能「Mamolica™」付きNFC搭載SDメモリカードのユースケースとして、放送・制作業界にお勧めのMamolica Read Lockモデルのデモを紹介します。
NVMe-oF™ 対応システムユースケース紹介
展示アイテム 概要

(参考展示)
Ethernet 接続NVMe-oF™ SSD試作機デモ

Shownet提供

 

展示イメージ Ethernet 直接接続の新コンセプトのSSD試作機を開発。
専用の 2U JBOF シャーシに 24台の Ethernet SSDを搭載し、16M IOPS の高いランダム性能とJBOF HW構成の簡素化を実現。成長を続けるクラウドデータセンターや次世代ストレージの高性能・TCO削減の要求に応えるソリューションです。
NVMe-oF™ 対応ソフトウェア
KumoScale™

Shownet提供

展示イメージ データセンターのシステムで、NVMe™対応のSSDと、東芝メモリ開発のソフトウェア”KumoScale™"を応用して多数のサーバーからストレージを共有化するデモンストレーションを行います。NVMe-oF™により効率化が図れると共に、ローカル接続に近い低遅延性をご確認いただけます。

展示イメージ

Enterprise/Data Center SSD ユースケース紹介
展示アイテム 概要
Lightning system 展示イメージ Lightning Serverに NVMe™ SSDの「XD5」シリーズM.2、2.5インチSSDを複数台搭載したLightning Systemのユースケースを紹介します。
High Density/Hot Storage 展示イメージ 今回、スーパーマイクロ株式会社の協力により、1Uフォームファクター、2.5インチスロット×32、JBOF Switch構成のSuperStorage SSG-136R-N32JBFに、NVMe™ SSD CM5シリーズを搭載することで実現できる、High Density/Hot Storageなどのソリューションを紹介します。

* 記憶容量は1TB(1テラバイト)=1,000,000,000,000(10の12乗)バイトによる算出値で記載されていますが、実際の記憶容量はそれぞれ、15,360GB、7,680GB、2,048GB、1,024GBとなります。ドライブ容量は、ファイルサイズ、フォーマット、セッティング、ソフトウェア、オペレーティングシステムおよびその他の要因で変わります。
* NVMe、NVMe-oFはNVM Express, Inc.の商標です。
* PCI EXPRESSは、PCI-SIGの登録商標です。
* その他、本文に掲載の製品名やサービス名は、それぞれ各社が登録商標または商標として使用している場合があります。

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