「Interop Tokyo 2018」への出展について

無線LAN搭載SDメモリカードやSSDを使ったIoT機器やソリューションを提案

  • 2018年 6月12日
  • 東芝メモリ株式会社

当社は、6月13日から6月15日まで幕張メッセで開催されるネットワークコンピューティング関係の展示会「Interop（インターロップ）Tokyo 2018」に出展します。無線LAN搭載SDメモリカード「FlashAir™」やSSDの最新ラインアップの紹介と、それらを使うことによって実現することのできるIoT機器やソリューションの提案を、展示・デモ・セミナーを通して行います。

3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」

「Interop Tokyo 2018」東芝メモリブースの概要：

1. 開催日：
2018年6月13日（水）～15日（金）

2. 会場：
幕張メッセ

3. ブース番号：
5ホール・5J16

4. 主な展示内容：
（1）無線LAN搭載SDメモリカード「FlashAir」：

  • 無線LAN搭載SDメモリカード「FlashAir」を使って、既存機器をIoT化する方法を紹介。
  • 「FlashAir」専用のクラウドサービス「FlashAir IoT Hub」の紹介。
  • サイネージの遠隔管理（コンテンツの更新や稼動情報の収集）、アルコールガジェット「TISPY」の測定データのクラウド対応、などのデモ。
  • 株式会社クレイン電子の、「FlashAir」を使ったIoT機器やシステムの試作をより迅速に行うためのプロトタイピングボードの紹介。


（2）SSD：

  • エンタープライズ向けSSDの最新ラインアップの紹介。
  • データセンター向けSSDの最新ラインアップの紹介。
  • クライアント向けSSDの最新ラインアップの紹介。
  • NVMe™ SSDを用いたNVMe-oF (NVMe over Fabric) やHMB（ホストメモリバッファ）などのデモ。


（3）3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」：
当社3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の紹介と、ウェーハーや模型などの展示。


（4）ハイパフォーマンスコンピューティングのデモ（大容量動画のリアルタイム再生）：
パートナー企業と共同で、SSDを使った、生物の脳内細胞の大容量動画を高速にリアルタイムで処理する再生システムの、VRヘッドセットを使った体験デモ。


（5）各種セミナーの開催：
当社ブース内、パートナーブース、展示会場内セミナー会場などで連日各種セミナーを予定しています。詳しいスケジュールや内容については当社特設サイトをご覧ください。
https://business.toshiba-memory.com/ja-jp/design-support/exhibition/interop18.html
東芝メモリブースの展示内容やセミナーの詳細については下記特設サイトをご覧ください。
https://business.toshiba-memory.com/ja-jp/design-support/exhibition/interop18.html

関連サイト

「Interop Tokyo 2018」の公式ホームページ：
https://www.interop.jp/

  • NVMeはNVM Express, Inc.の商標です。
  • 本文に掲載の製品名やサービス名は、それぞれ各社が登録商標または商標として使用している場合があります。
  • 本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容およびお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。