技術カテゴリの紹介

商品の市場展開を目的に、顧客ニーズを取り込んだ仕様を策定し、製品開発を開始します。市場分析をもとに開発戦略を立案し、製品開発を推進することで、国内外の顧客に対して、技術サポートや販売支援を含めた総合的なソリューション提案を行います。

新しい回路技術開発や、メモリチップ面積の縮小、信頼性確保、動作速度向上、消費電力低減を実現する設計開発を行っています。システム設計から、詳細回路設計、レイアウト設計、試作したチップの評価・解析も行います。

メモリ開発には最先端の幅広い技術が必要です。

デバイス開発では、最先端プロセス・生産技術を取り込みながら設計・評価そして量産部門と連携して開発を遂行します。同時に、次世代向けの超微細・超高性能ユニットプロセスおよび最先端の検査・計測技術の開発を行いながら、適切な組み合わせを行うことで、次世代・次々世代製品のプロセスフローを構築し、メモリ開発を進めています。

メモリデバイスのパッケージング開発を担い、パッケージの構造設計、基板配線設計、組立プロセス開発、耐熱・耐衝撃などの検討を行います。パッケージ開発技術では、単に半導体の保護や基板実装をするだけでなく、多段構成やコントローラチップとの組み合わせなどによって、製品の大容量化や多機能化を実現しています。

メモリと、ホストコンピュータとの橋渡しに不可欠なLSI を開発しています。性能向上のための不良ブロックの管理、エラー訂正、論物変換、書換え回数の平均化、高速化、暗号化、低消費電力化など様々な技術を組み込んでおり、その実現のために最先端ハードウェア、組込みソフトウェア技術を駆使し開発を進めています。

仕様検討および要素部品の設計後、製品開発を行います。必要となる機能、性能、熱、機械強度、安全/電波規格そしてコストなど様々な検討パラメータを踏まえたうえで、お客様の価値を高める製品を作り上げます。また次世代技術に対するアーキテクチャ、技術・商品戦略を伴うベンチマークも行い、製品開発に必要な調査も実施しています。

試作組立を行い、製品仕様、機能、特性、信頼性を評価解析および品質保証の観点で確認します。開発のみならず量産や顧客サポート段階でも、ツール開発などを行いながら問題解決にあたります。顧客認定評価による早期の問題点洗い出し、対策適用を実施し、高品質な製品を市場に送りだします。

開発試作品から製品まで、性能評価と出荷試験の構築を行います。開発段階では、設計仕様を満たさない試作品を設計・プロセス部門にフィードバックして改善を促し、製造段階では、規定通りの性能を発揮する製品だけをお客様にお届けする責務を担っています。

キオクシアの生産は、先端技術の粋を集めて行われます。製造装置、検査装置から集まるビッグデータを収集し、マシンラーニングをはじめとするAI技術で解析、生産性向上につなげる技術革新が進んでいます。また、お客様の製品活用用途を把握し、適切な品質管理をしています。