Toshiba Memory будет участвовать в выставке Electronica 2018

На выставке Electronica 2018, которая состоится 13-16 ноября в г. Мюнхене (зал B4 / стенд W16) компания Toshiba Memory Europe представит значительные достижения в области технологий флэш-памяти и решений для автомобильной промышленности.

25 окрября 2018 г., г. Дюссельдорф, Германия

Toshiba Memory Europe GmbH примет участие в выставке Electronica 2018, где продемонстрирует ряд своих новейших инновационных продуктов и технологий в области встраиваемой флэш-памяти для промышленного, потребительского и автомобильного секторов, а также ассортимент новых клиентских твердотельных устройств (SSD) для мобильных компьютеров, дата-центров и клиентских ПК.

В автомобильной сфере инновации происходят очень быстро, и Toshiba будет демонстрировать свои решения для удовлетворения растущих (и все более требовательных) применений, включая автоматизированные системы помощи водителю (ADAS), автомобильные информационно-развлекательные системы (IVI) и беспроводную связь транспортных средств. Решения Toshiba Memory охватывают технологии e-MMC и UFS емкостью до 256 ГБ и доступны для AEC-Q100, демонстрируя их пригодность для требовательных автомобильных применений.

Toshiba Memory, известная как изобретатель флэш-памяти, продолжает вводить новшества и раздвигать границы возможного. На их стенде будет представлено ведущее на рынке 96-слойное запоминающее устройство BiCS FLASH, использующее запатентованную технологию 3D flash quad level cell (QLC). QLC значительно расширяет емкость, достигая максимальной в отрасли емкости 1,33 терабит для одного чипа и беспрецедентной емкости 2,66 терабайта в отдельном корпусе за счет использования архитектуры 16-чиповой объемной компоновки. Разработка была сделана совместно с Western Digital Corporation, и SSD накопители, основанные на этой технологии, будут важны для удовлетворения потребностей Интернета Вещей и других подобных применений.

Дополнительно новинками на выставке станут клиентские SSD накопители стандарта NVMe: BG3, XG5 и XG6 от Toshiba Memory Europe. Клиентские BG3 SSD накопители NVMe-серии основаны на 64-слойной технологии BiCS FLASH от Toshiba и обеспечивают более высокую производительность и меньшую занимаемую площадь по сравнению с традиционными дисками на основе SATA. Эти внутренние накопители позволяют мобильным компьютерам и устройствам Интернета Вещей быть меньше, легче, быстрее и эффективнее с точки зрения энергопотребления.

Посетители также смогут на стенде узнать больше о клиентском SSD накопителе XG6 стандарта NVMe. Благодаря революционной 96-слойной технологии флэш-памяти BICS FLASH 3D новые накопители отлично подходят для клиентских ПК, высокопроизводительных мобильных, встраиваемых и игровых сегментов, а также центров обработки данных в качестве загрузочных накопителей на серверах и задач кэширования и логирования, а также хранения товаров.

Для поддержки массового производства и постоянных инноваций в области 3D памяти Toshiba Memory и Western Digital открыли новое современное производство по изготовлению полупроводников и центр исследований и разработок устройств памяти Memory R&D Center в подразделении Toshiba Memory Yokkaichi Operations в префектуре Ми, Япония. Производственное помещение содержит самое современное оборудование для всех ключевых производственных процессов, включая осаждение и травление. Новый завод начал массовое производство 96-слойных устройств 3D-флэш-памяти в начале этого месяца.


###

 

О Toshiba Memory Europe GmbH

Мы, Toshiba Memory Europe GmbH - Европейское подразделение Toshiba Memory Corporation. Наша компания в дополнение к твердотельным накопителям (SSD) предлагает широкий ассортимент продуктов флэш-памяти, включая SD-карты, USB-накопители и компоненты встраиваемой памяти. Наша компания имеет офисы в Германии, Франции, Испании, Швеции и Великобритании. резидент - Масару Такеучи.