東芝記憶體株式會社計畫於岩手縣北上市興建新晶圓廠,擴展 3D 快閃記憶體產能

May 22, 2018

【東京訊】東芝記憶體株式會社 (TMC) 今日宣布將於今年 7 月在岩手縣北上市興建最先進的全新晶圓廠,生產 BiCS FLASH™ 這款東芝專有的 3D 快閃記憶體。

 

TMC 去年 9 月選擇北上市作為擴展營運的下一個地點,開始興建新晶圓廠的準備工作。由於資料中心及伺服器對企業固態硬碟的需求快速成長,大幅帶動 3D 快閃記憶體的需求。TMC 預期中長期仍將維持強勁成長,而此時決定興建新設施,有利於公司掌握這波成長趨勢及擴展業務。

 

新晶圓廠將於 2019 年完工,其中採用吸震結構及環保設計,包括最新的節能製造設備。新廠也將導入先進生產系統,利用人工智慧 (AI) 大幅提升生產力。新晶圓廠設備投資、產能及生產計畫的相關決策,將影響市場趨勢。TMC 依據與 Western Digital 的商討結果,預期持續針對新設施進行合資投資。

 

東芝記憶體岩手株式會社 (Toshiba Memory Iwate Corporation) 是 TMC 成立的獨資子公司,負責管理新設施的創立及營運事宜,計畫於 2018 年度招募 370 位應屆畢業生。

 

展望未來,TMC 將擴展記憶體及固態硬碟業務,及時投資回應市場需求以大幅提升競爭力,並開發 BiCS FLASH™ 及新一代的記憶體。