東芝記憶體以突破性的尺寸性能比,推出全新可卸除式 NVMe 記憶體裝置技術

XFMEXPRESS™技術重新定義超可攜式和嵌入式應用的儲存裝置,具備尺寸、性能和服務性的強大功能

【2019 年 8 月 7 日東京訊】記憶體解決方案的全球領導者─東芝記憶體株式會社,今日宣布推出全新 XFMEXPRESS™ 技術,適用於連接 PCIe® 的可卸除式 NVMe™ 記憶體裝置。XFMEXPRESS 技術採用全新外型規格和創新的接頭,具有絕無僅有的功能,徹底改革超可攜式電腦、物聯網裝置和各式各樣的嵌入式應用。東芝記憶體注意到全新可卸除式儲存裝置類別的需求,利用單一封裝記憶體設計的廣泛背景,開發出具有以下主要功能的 XFMEXPRESS 技術:

  • 劃時代的服務性
    XFMEXPRESS 技術最重視服務性,實現全新小型記憶體裝置和 SSD 類別,易於維修或升級。XFMEXPRESS 技術配有穩固輕巧的封裝和可卸除式記憶體功能與彈性,可協助消弭技術障礙和設計上的限制。
     
  • 支援行動裝置的尺寸
    XFMEXPRESS 體積雖小但功能齊全,輕薄的外型規格 (14mm x 18mm x 1.4mm) 總共只佔用 252 mm2 面積1,可提升超可攜式主機裝置的安裝空間,且不影響到性能或服務性。XFMEXPRESS 的垂直高度極為適合輕薄的筆記型電腦,並且能為新一代的應用和系統設計帶來新的可能性。
     
  • 領先業界的性能
    XFMEXPRESS 以高速為設計目標,採用具備 4 個通道 (4L) 的 PCIe 3.0、NVMe 1.3 介面,每個方向支援高達 4GB/s 的理論頻寬,在新一代的使用案例2更能高達 8GB/s。XFMEXPRESS 技術領先業界的性能和耐用的外型規格可突破現狀,提供吸引人的替代選項,帶來極致的運算和娛樂體驗。
     
  • 具前瞻性的彈性設計
    XFMEXPRESS 技術提供可經受時間考驗的彈性和擴展性。同時相容於 PCIe 3.0 和 4.0,可以設定為 2 或 4 個通道,並且能在現今與未來的 3D 快閃記憶體尺寸部署使用,確保採用 XFMEXPRESS 外型規格的產品可隨市場擴展。
     
  • 創新接頭
    XFMEXPRESS 技術的獨特設計,提供最佳化的功能和穩固性,以及特製的接頭,可改善易用性和熱效率。

東芝記憶體將於 8 月 6 日至 8 日,在加州聖塔克拉拉的快閃記憶體高峰會 307 號攤位現場展示 XFMEXPRESS 解決方案。如需詳細資訊,請造訪 https://business.toshiba-memory.com/en-jp/product/memory/xfmexpress/

(1) 22.2mm x 17.75mm x 2.2mm 硬碟 + 接頭
(2) 理論速度是以 PCIe 3.0 每通道 8GT/s、PCIe 4.0 每通道 16GT/s 的 PCIe 規格為基準。依東芝記憶體株式會社定義,1GB 代表 1,000,000,000 位元組。

- PCIe 為 PCI-SIG 的註冊商標。
- NVMe 為 NVM Express, Inc. 的商標。
- 其他所有公司名稱、產品名稱及服務名稱,商標權益分別隸屬於個別公司。

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